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芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机

说起光刻机很多朋友都知道，芯片封装就要用到光刻机，但大家可能不知道，光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的，我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机，而芯片封装用的则是后道光刻机，后道光刻机专用于芯片封装，技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗？芯片封装用的什么光刻机？一起来文中看看吧。

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芯片封测在芯片产业链中的地位越来越高，未来封测代工厂在整个芯片行业中还是具有不错的发展前景的，不过相对来说，由于技术含量要低一些，面临的竞争也比较大。国内封测代工厂手握半导体产业重心转移、国家出台多轮政策支持行业发展、国内芯片需求增长的机遇，同时也面临着技术差距和人才稀缺的挑战。下面一起来看看封测代工发展前景怎么样以及国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战吧。

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