相关知识： 回流焊原理及工艺流程

一、回流焊是什么

回流焊是一种焊接工艺，主要应用于电子制造领域，特别是在表面贴装技术中。这种工艺通过加热使预先分配到线路板焊盘上的膏装软钎焊料融化，从而实现表面组装元器件与印制板焊盘之间的机械与电气连接。

回流焊的名称来源于焊机内部的气体循环流动产生高温，达到焊接的目的。在回流焊过程中，焊膏在高温下熔化并流动，完成元器件与电路板的焊接。这种工艺的优势包括温度易于控制、焊接过程中能避免氧化、以及制造成本易于控制。

二、回流焊的作用

回流焊的主要作用是提高焊接效率和可靠性，确保焊点的强度和电气性能符合要求。品牌

三、回流焊的工作原理

回流焊的基本工作原理是通过加热电路板上已经涂有焊膏的焊盘和预先安装好的电子元器件，使得焊膏熔化并与电路板上的焊盘以及电子元器件的引脚相连接，从而实现焊接。

四、回流焊工艺流程

1、准备原材料：首先需要准备好PCB电路板和SMT组件。例如，我们需要将一个0603尺寸的电阻焊接到PCB上。

2、PCB表面处理：在回流焊之前，需要对PCB表面进行处理，以保证良好的焊接效果。表面处理主要包括去除PCB表面的氧化层，涂布焊通剂等。

3、贴装元器件：将需要贴装的元器件放置在PCB上，定位精准，确保元器件的相对位置关系正确。

4、回流焊：将贴好元器件的PCB放入回流焊设备中，设备会通过加热将焊膏熔化，使元器件与PCB焊盘、端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。然后，PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成回流焊。

5、检查及电测试：对焊接后的PCB进行检查和电测试，确保焊接质量和电路功能正常。